三安集成携射频前端整合解决方案首次亮相MWC巴塞罗那展 发布时间：2024-02-29 来源：互联网

西班牙巴塞罗那2024年2月28日 /美通社/ -- 2024年2月26日，国际通信行业盛会MWC 24于西班牙巴塞罗那召开，全球通信及其相关供应链的顶尖企业荟聚一堂，展示移动通信领域的前沿研究成果，与国际行业同仁展开深入技术交流。三安集成作为射频前端整合解决方案服务提供商，首次出席了MWC，于3A1Ex展位将工艺节点和产品型谱的最新进展向国际客户进行展示，引起了国际市场的广泛关注。

三安集成携射频前端整合解决方案首次亮相MWC巴塞罗那展

作为通信领域最具影响力的全球性展会，MWC巴塞罗那展被视为全球移动通信行业风向标。MWC 24以"Future First"为主题，汇集前沿的移动通信技术，智能手机，网络技术，物联网以及云计算等方面的顶尖企业，展开产品技术交流，共同探讨未来移动通信的发展趋势。

自2023年8月集团业务整合以来，三安集成现已成为三安光电旗下专注射频前端整合解决方案的公司，主营业务为射频前端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安集成已做好充分准备，与全球通信行业客户一起，拥抱更加繁荣的5G-A时代。

"三安集成的射频前端芯片制造在性能和质量方面均展现出精湛水平，已经在中国市场获得了手机品牌和ODM厂商的广泛认可，"三安集成的市场负责人表示，"因此，我们希望进一步延伸我们的服务版图，在MWC这样的国际平台上，与客户交流战略布局，广泛听取客户的需求，以便我们掌握全球视野，在长远未来做好芯片制造服务。"

三安集成的砷化镓射频HBT、pHEMT工艺全面支持客户在在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G频段的设计需求。基于自研LT衬底专利工艺，三安集成提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW滤波器产品，结合WLP等先进应用封装能力，帮助客户实现更高能效和更小空间占用的射频模组设计。在5G-A时代大数据通量、高链接密度、低时延和高可靠性的要求下，三安集成将持续投入工艺研发，不断提升技术和产品的性能和可靠性。