软通动力亮相2024北京市人工智能产业创新发展大会 发布时间：2024-03-01 来源：互联网

共建AI新质生产力

北京2024年3月1日 /美通社/ -- 2月29日，由门头沟区人民政府举办的2024北京市人工智能产业大会在北京国家会议中心拉开帷幕。软通动力受邀参加，并作为“大模型应用产业联合体”之一与北京市政府、华为及生态共同发起启动仪式，积极布局北京市人工智能产业，构筑开放共赢的健康产业生态。

新年伊始，智能化浪潮再次席卷全球，加快推动人工智能发展，抢抓战略机遇，培育新质生产力，已在国内达成广泛共识，千行万业正积极拥抱人工智能。人工智能生态链包含算力、算法、数据、模型、工具、平台、应用、服务等，各环节缺一不可，需要各方充分协同才能共享大模型时代重大机遇。为进一步推动人工智能生态链健康发展，构建一个协同合作的平台，华为联合软通动力等20余家企业发起“大模型应用产业联合体”，旨在促进人工智能技术的广泛应用和产业的深度融合，共同致力于推进人工智能技术的研发和应用，特别是在大模型领域的突破和创新。软通动力高级副总裁、数字基础设施与集成总经理谢睿代表软通动力参与此次发起仪式。

“联合体”依托昇腾和鲲鹏基础软硬件，立足北京，放眼全国，协同人工智能产业模型、应用、服务等各类伙伴，共同探索人工智能生态合作模式，建立人工智能产业标准，打造繁荣的人工智能产业生态，加速人工智能产业升级。

随着AIGC高速发展，软通动力在人工智能领域不断深入研究、加快战略布局，与客户联创孵化出了一系列基于大模型的联合应用成果。会上，中粮信息科技有限公司总经理助理冯青与软通动力高级副总裁、数字基础设施与集成总经理谢睿签署生产安全领域大模型探索与应用协议。

中粮信科通过工厂侧接入智能边缘盒子，对摄像机视频流进行分析，在五点安全带智能检测、安全帽检测智能检测、烟雾火焰智能检测、劳保穿戴智能检测等场景有效监测，及时报警提醒，构建快速响应机制。通过模型探索与应用，提高工厂安全管理人员工作效率，满足企业智能化建设要求，加快企业新质生产力建设进程。

本次大会，软通动力展台对以“天璇2.0 MaaS平台”为核心的AI软底座能力+同方计算机AI算力产品的硬底座能力进行全景展示，持续发力人工智能产业创新。

软通天璇2.0MaaS平台支持多模态模型融合、多产业数据汇聚、多企业场景应用，是企业大模型工程化落地实施的加速器，同时也是系统化智能应用创新中心。软通天璇2.0 MaaS平台底层采用AI训推一体化平台，支持MindSpore 全场景AI计算框架，具备用户态易用、运行态高效、部署态灵活的特点，可以为用户提供设计友好、运行高效的开发体验。同时，该平台集成了昇腾AI基础硬件平台、天鹤OS操作系统等组件，并搭载自有AI中台，支持一站式AI开发，叠加行业AI大模型，深度适配企业不同AI应用场景。

同方计算机作为门头沟智算中心AI算力的供应商之一，其AI算力产品，具有超强计算性能、高环境适应性、易于部署维护和支持云边端协同等特点，广泛应用于深度学习模型开发和训练，可满足智慧金融、平安中国、智慧医疗、天文探索、交通运输、能源电力、石油勘探等各种场景的智能化需求。

此次大会充分展示了软通动力在人工智能产业布局及发展决心和实力，未来，我们还将与北京市、华为及生态伙伴一道为人工智能产业提供繁荣的应用生态，共建新质生产力，使能千行万业智能化转型。