中国,北京和德国,纽伦堡 - EQS Newswire - 2024年4月2日 - 绿芯将于4月9日至11日在德国纽伦堡举行的2024年嵌入式世界展会 ((embedded world 2024),4A号馆606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性价比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive®球栅阵列(BGA)固态硬盘,该产品用于工业控制和智能交通等高可靠应用。
eMMC和NVMe NANDrive EX系列采用绿芯EnduroSLC®技术,具有卓越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数(P/E)的超高耐久性,工作温度-40oC至+85oC,是工作在高压力环境下、密集型写入工作负载应用的最佳选择。
搭配高可靠3D TLC NAND的eMMC NANDrive VX系列专门为价格敏感但是要求高可靠的应用而准备,工作在宽温(-25oC至+85oC)环境下,支持3千擦写次数。NVMe NANDrive PX系列工作在工业级温度(-40oC至+95oC)环境下,并支持5千擦写次数。
除了新推出的 BGA固态硬盘,绿芯的固态存储产品组合 (https://www.greenliant.com/products) 还包括:
请移步绿芯半导体位于4A号馆606展位,技术专家将在现场解答绿芯新推出的NANDrive固态硬盘和其完整的产品组合如何满足嵌入式系统的广泛需求。
责任编辑:MediaOutReach
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