赛事预告丨巅峰对决 荣耀加冕——2026全球人工智能创新创业大赛决赛及颁奖仪式 发布时间：2026-10-04 来源：互联网

无论您是寻找优质标的的投资人、希望落户杭州余杭的创业者、还是关注人工智能创新创业的朋友，这场决赛及颁奖仪式都值得您亲临现场。

2026全球人工智能创新创业大赛由中国人工智能学会主办，中国人工智能学会智能产品与产业工作委员会承办，2026年10月9日至10日，大赛决赛及颁奖仪式将在杭州余杭举行。

大赛以“梦想启航 AI达未来”为主题，紧扣杭州余杭区“1+3+X”现代化产业体系，聚焦大模型、通用人工智能、算力、算法、数据要素、隐私计算、空间计算、智能体等前沿领域，全域覆盖“人工智能+”应用场景，并重点面向具身智能、低空经济、类脑智能三大融合产业及生物医药、新材料、新能源等多元拓展方向，旨在搭建集“项目招引、资本对接、产业孵化”于一体的高水平竞技与交流平台。

大赛共吸引全球340个人工智能创新创业项目报名参赛，覆盖人工智能技术、人工智能+、具身智能、类脑智能、低空经济等多个赛道。经过两轮严格评审，最终20个优秀项目脱颖而出晋级决赛，晋级名单已于9月30日公示。

在决赛及颁奖仪式上，20个决赛项目将展开巅峰对决，院士专家、政府领导、投资机构、龙头企业将齐聚梦想小镇，共同见证大赛各奖项归属的荣耀时刻。

本次活动专项政策沟通会招募有意向落户杭州余杭的企业和项目报名参加，颁奖仪式现面向社会开放观摩报名。

看点一：专项政策沟通会——与杭州余杭招商团队面对面

时间：10月9日15:00-17:00

地点：未来科技城梦想小镇党群人才服务中心101会议室

欢迎有意向杭州余杭的创业企业和项目负责人报名参加。

本场沟通会重点邀约对杭州余杭落地发展有意向的企业到场参加。到场企业将获得自我介绍机会，与杭州未来科技城的招商负责团队面对面交流，现场听取杭州余杭专项政策解读，并就企业关心的问题获得一对一解答——从决赛获奖项目可免评享受的三年内最高750万元支持，到符合条件的高层次人才项目可通过“海创未来”评审享受的最高1500万元支持，再到研发补助、租金补贴、贷款贴息、基金投资、“算力券”“模型券”、人才公寓补贴、从种子期到成长期的阶梯式基金体系等多层次政策组合，一次沟通全部掌握，助力企业落地即加速。如果您正考虑落地杭州余杭，这正是与未来科技城招商团队建立联系、把政策问清楚的最佳机会。

看点二：决赛路演答辩——340选20的巅峰对决

从340个报名项目中搏杀出来的20个决赛企业将同台竞技，采用“7分钟路演+3分钟问答”的方式接受评审专家组现场检验，观众可全程观摩这场高水平的企业路演和答辩，近距离感受硬科技项目的创新锋芒。决赛评审专家组由来自高校及科研院所、投资机构和产业龙头企业的专家组成，评审视角覆盖技术先进性、产业化前景、商业可行性与团队素质。对投资人和产业企业而言，路演现场就是一张人工智能创新生态的“活地图”，也许就藏着您的下一个投资标的。

看点三：颁奖仪式——院士齐聚，现场见证荣耀时刻

时间：10月10日（周六）14:00—16:00（13:30签到）

地点：未来科技城互联网村21幢二号会议室

本场颁奖仪式的嘉宾阵容极具分量：多位院士专家将亲临现场，与政府领导一道为获奖项目颁发奖杯和证书。颁奖仪式上还将发布杭州未来科技城创新单元最新介绍片、举办项目落地签约仪式，评审专家将现场点评决赛项目并做创业指导，学会会员企业代表将分享创业故事；随后获奖名单现场揭晓，一等奖获奖项目登台分享。

初创组、成长组独立评奖，将有 14 个项目获奖，总奖金 30 万元。现场观礼，与院士专家同堂而坐，共同见证大赛一等奖产生的荣耀时刻，近距离感受人工智能创新创业的时代脉动。

观摩报名

专项政策沟通会邀请有意向落户杭州的企业报名参加，审核后邀请参加，颁奖仪式为开放观众报名。

欢迎对杭州余杭落地发展有意向的企业、投资机构、人工智能领域从业者及创新创业爱好者扫描下方二维码报名参加。观摩名额有限，先到先得。

请按所报环节时间提前到场签到；具体议程如有调整，以现场安排为准。温馨提示：晋级决赛的20家企业项目简介附后——先做功课、再到现场，观摩对接更高效。

决赛项目简介

●初创组

1.安夏科技——面向AI算力的新一代高速电光材料

面向AI算力、光通信与空天光电领域研发新一代高速电光材料与芯片，独创原子层多周期极化异质超晶格结构，实现电光3dB带宽≥150GHz、调制能耗≤0.3pJ/bit，关键指标较国际对标提升50%以上，已进入中际旭创、中兴通讯等头部客户验证体系。团队由复旦大学、香港大学、浙江大学等高校博士组成，核心成员来自光通信与半导体产业头部企业，具备从材料研发到量产落地的全链条能力。

2.北京纳智析光电科技有限公司——新一代高性能光电遥感相机成像关键技术研发及产业化

聚焦新一代高性能光电遥感相机研制与遥感影像数据技术服务，自主研发高色散连续分光、低照度夜间增强、主动微波穿透成像三大核心技术，破解传统遥感光谱精度不足、夜间成像模糊、云雾天气失效等痛点。产品适配航天、航空、航海多场景，采用软硬一体化商业模式，已实现定型量产与多场景落地迭代。核心技术团队毕业于中科院、上海交大、厦门大学等顶尖高校，具备成熟的宇航级产品研制能力。

3.常州金姆健康科技有限公司——智能中医健康检测系统

基于“气血共振”理论与十二经络谐波模型，融合光电传感与AI深度学习，实现指尖40秒无创采集、秒级输出脏腑气血状态与16种慢病风险评估，将传统脉诊转化为可量化、可复制的数字服务。技术经3000余万例健康监测验证，获美国心脏协会专题报道；设备进驻全国5万余家药房及健康机构，并承接30万人公卫项目。公司由斯坦福大学材料物理学博士领衔，持有中美专利数十项。

4.成都瓦博科技有限公司——瓦博科技·构建人类神经意图模型

面向物理AI时代的人机协同需求，构建“神经信号采集—意图识别—标准化控制接口—智能终端执行—反馈学习”完整闭环，将脑电、肌电与任务上下文统一转化为高层意图指令，可映射至无人机、机器人、智能家居、XR设备等多种终端。团队在脑机接口、人机交互、XR与机器人控制领域具备长期研发积累，已完成原型验证与多场景演示，形成覆盖硬件、算法、场景数据与知识产权的系统化壁垒。

5.哈尔滨工业大学——空间计算光学像素平台

研发基于计算光学与人工智能的空间感知核心技术，为AR/VR、机器人视觉、自动驾驶、工业检测等领域提供高性能光场像素感知解决方案，打破国外技术垄断。项目已完成光场像素空间感知引擎的原型开发，初步验证核心算法与光学系统设计，正开展小规模市场测试。团队汇聚光学工程、计算机视觉、人工智能等专业人才，拥有多项相关专利与技术成果。

6.杭州集智聚身科技有限公司——基于真实世界模型具身智能机器人系统

依托北航杭州创新研究院孵化，聚焦公共安全领域，打造全栈自主可控的具身智能安防巡检机器人解决方案，自研物理世界模型、SLAM导航、国产AiROS机器人操作系统等六大核心技术。产品可完成70%—80%重复性巡检工作，已在物业、电力、公安、危化等领域落地样板，累计稳定运行上万公里，锁定1000台订单及1400台意向订单。团队具备算法、芯片、整机、市场全链实战经验。

7.类脑存算一体技术团队（宾夕法尼亚大学）——存算一体类脑并行计算加速模组

致力于面向边缘AI推理的新一代低功耗计算芯片，基于Pixel-MAC模拟矩阵计算架构，融合存算一体与类脑计算技术，消除冯·诺依曼瓶颈，数据搬运能耗降低90%以上，AI推理能效较传统GPU提升20倍以上，可广泛应用于物联网终端、可穿戴设备、机器人等边缘智能场景。团队由宾夕法尼亚大学电子工程系研究生组成，在存算一体架构、类脑计算领域研究积累深厚，已在ISSCC、VLSI等顶级会议发表多篇论文。

8.宁波霆涛智能技术有限公司——构建具身智能的robot-ready数据飞轮

专注具身智能数据与仿真基础设施的国家高新技术企业，依托自研VeyForge原生3D可训练交互资产平台与Sim2Real双向闭环技术，覆盖从3D资产生成、并行仿真训练到真机数据回流的全链路，可数倍降低数据成本。公司已服务30余家客户、完成20余个行业案例，2026年上半年实现盈亏平衡；团队由十余位资深AI算法专家组成，核心成员来自首尔大学、华中科技大学及头部科技企业。

9.山东探微科技有限公司——亚微米级分辨率、多功能双波段光学相干断层扫描系统（OCT）

面向不可逆致盲眼病早筛早诊重大需求，研发可见光与近红外双波段共光路OCT系统，轴向分辨率达1μm，较传统方案提升5—10倍，在国际上首次实现可见光OCT视网膜血管造影与毛细血管血氧饱和度活体测量。产品已入选国家创新医疗器械特别审批程序，预计2026年底取得注册证。团队由山东大学教授、哈佛大学与波士顿大学博士后领衔，OCT领域授权发明专利数量居全球第一，产品已在多家三甲医院应用、累计服务4万余例。

10.苏州数智元宇人工智能科技有限公司——基于AI智能体与具身智能数智永生技术的手术机器人AI大脑

由清华大学院士团队带队，依托中国人民解放军总医院与清华大学临床医学院，深耕数智外科核心技术国产化自研。核心模型基于术中多模态数据训练，解剖结构分割准确率达99.5%，成果发表于国际权威期刊。手术仿真培训机器人已取得CE证书，术中AI领航与手术机器人“AI大脑”完成技术验证并推进多中心临床。团队博硕占比90%，多次斩获全国AI算法竞赛冠军。

●成长组

1.安徽提尔液冷科技有限公司——下一代基础设施·绿色浸没液冷一体化方案

面向高端智算中心的绿色低碳散热整体解决方案，依托自主研发的浸没式液冷核心技术，形成标准化浸没液冷服务器、CDU换热单元与集群智能暖通调控系统等成套产品，适配国产算力芯片，可显著降低机房PUE。项目自2019年启动研发、2023年完成方案定型，现已具备批量供货与工程实施能力，落地多个智算中心项目并经实际工况验证；核心团队深耕数据中心行业十余年，持有相关专利21项，并特聘高校专家担任技术顾问。

2.南京一目智能科技有限公司——多模态柔性视触觉传感模组及全栈触觉系统产业化

面向人形机器人精细操作场景，研制多模态柔性视触觉传感模组及全栈触觉系统，以自主光学感知芯片、仿生柔性材料与AI解算算法为技术底座，突破三维力与三维位移同步测量等关键环节。传感器厚度小于3mm，为全球最薄可量产方案，力分辨率0.005N、时延8ms、寿命超百万次；产品已适配多款灵巧手并实现闭环控制，完成22个场景部署，意向订单超万件。创始团队均出自卡内基梅隆大学，曾获MIT创业大赛一等奖。

3.清源至芯（深圳）生物科技有限公司——AI智造·器官革命：3D类器官全栈解决方案

依托“类器官3D打印+AI”核心技术平台，开发出全球首台类器官3D打印机，获央视新闻专题报道；已构建20余种肿瘤类器官培养体系，积累5000余例临床样本，与北京协和医院、湘雅医院等30余家顶尖三甲医院及知名高校、大型药企达成战略合作。公司已建成数千平方米GMP生产车间，多类产品在三甲医院与国家级实验室实现商业化应用，团队为清华博士领衔的45人跨学科队伍。

4.上海港映集成电路有限公司——具身智能核心感知雷达研发及产业化

聚焦具身智能高性能感知核心器件及系统研发与产业化，构建“核心器件—智能感知模组—算法平台—行业解决方案”一体化产品体系，实现厘米级高精度感知、百帧级实时处理及毫秒级快速响应，具备高精度、高可靠、低时延和小型化特点，广泛应用于具身智能、无人系统、智能制造、智慧交通等领域。项目已完成核心技术研发、工程样机、场景测试验证及客户验证，进入大批量阶段；核心团队由北京大学、清华大学等知名高校博士硕士组成。

5.上海近则生物科技有限责任公司——无创脑机接口经颅光数智解决方案

国内首家专注无创经颅光生物调控（tPBM）脑机接口的国家高新技术企业，率先在全球将该技术转化为可穿戴居家设备，从3亿睡眠障碍人群切入，向ADHD、阿尔茨海默症等临床场景梯度拓展。一代消费级产品2025年量产上市、以海外销售为主，医疗级产品已进入临床试验；与头部三甲医院合作，销售随访超200例真实改善，MVP签约22家机构。团队由军事医学科学院、哈工大及宾夕法尼亚大学等背景专家组成。

6.深圳星际光年科技有限公司——面向泛化场景的软硬件全栈自研绳驱灵巧手

聚焦具身智能灵巧操作末端赛道，全栈自研全球首款“驱手分离”绳驱灵巧手Pantheon系列，自重仅290克、握力达500N，重复定位精度0.14mm，攻克绳索蠕变世界级难题；同时推出全球首款“乐高式”全模块化GAIA系列灵巧手。全线产品已实现小批量上机试用，与多家实体工厂达成深度产线合作，最近一年收入超千万元。创始团队来自香港大学、美国西北大学等高校。

7.深圳中科彧芯半导体科技有限公司——新一代光计算人工智能芯片研发与应用

围绕新一代AI计算架构，研发高性能光计算AI芯片及智能算力平台，利用光子高并行、低功耗、低时延优势，突破传统电子芯片在功耗、带宽及算力扩展方面的瓶颈，实现峰值算力突破2000 TOPS、10ns级处理延迟，为大模型推理、智算中心及智能终端等场景提供高效算力支撑。项目已进入市场扩展阶段；核心团队由美国俄亥俄州立大学、清华大学等国内外知名高校硕博人才组成，在人工智能、半导体及先进计算领域具有长期积累。

8.无锡锂云科技有限公司——电池储能系统AI数智化检测系统的研发及其产业化

传承西安交通大学二十余年电池研究积淀，专注电池储能系统AI数智化检测设备的研发、制造与销售。首创电池垂类大模型，通过多点位激励导入与电池孪生运维技术，将检测效率提升10余倍、检测精度达0.1%、降低生产成本40%，适用于电芯出厂分容、退役电池梯次分选、储能包一致性检测等场景，获二十余项国家级、省级奖项及多家产业头部基金投资。软件平台融合50余种电池、120万余条循环数据，实现实时智能运维。

9.武汉中科华济航芯科技有限公司——面向人工智能底座的深紫外光源

聚焦AlGaN基宽禁带半导体深紫外DUV-LED核心技术研发与产业化，打造国产自主可控的外延片、芯片、灯珠、模组全链条产品体系，适配半导体光刻、精密固化、机器视觉、医疗光疗等场景；深度融合AI技术优化外延工艺、实现晶圆纳米级缺陷智能识别。产品已实现规模化量产与海内外销售，替代传统高污染、高能耗紫外光源，产业化落地成熟。核心团队由清华、北大、中科院、华科等硕博组成。

10.芯巖光（香港）有限公司——多芯粒异构融合先进封装解决方案

面向AI算力芯片高密度封装需求，自主研发基于2.5D/3D架构的Chiplet异构集成封装技术，实现CPU、GPU、NPU等异质芯片高密度互连，封装良率达92%，互连密度提升40%、成本降低30%，应用于AI训练/推理芯片、数据中心等领域。团队由新加坡国立大学海归硕士领衔，已申请发明专利12项，与3家国内AI芯片企业达成合作意向，最近一年收入500万至1000万元，致力于实现高端封装技术国产替代。