高清图片: https://nordson.news/2403pr
卡尔斯巴德, 美国,加利福利亚--(美国商业资讯)--诺信电子解决方案 (nordson.com) ,作为高可靠性电子制造技术的全球领导者将于SEMICON China 2024的3645 展位展示其最新的半导体制造设备。
本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20240305429295/zh-CN/
等离子体去除杂质并实现表面活化,以增强流动性和粘合力,从而显著提高半导体封装的可靠性。 自动点胶可在微电子制造应用中提供粘合性、结构完整性、导热性和导电性等。 我们展位内的设备包括:
专家将随时回答问题,讨论行业趋势,并帮助应对电子制造的挑战,以提高整个项目的效率、精度和可靠性。 SEMICON 中国将于2024年3月20日至23日在中国上海新国际博览中心举行。我们的展位#3645 与 Nordson 测试和检验部门共用。
关于 Nordson Electronics Solutions
诺信电子技术行业解决方案 (nordson.com) 让可靠的电子产品成为现实。 通过我们的ASYMTEK,MARCH,和SELECT品牌,我们为全球半导体、电子产品和精密组装制造商提供其产品所需的创新流体点胶、等离子处理和选择性焊接解决方案,以保护敏感电子产品并提供可靠的使用寿命。 40 年来,日复一日、年复一年,我们在全球范围内提供卓越的工程和应用,帮助我们的客户取得成功。
关于 Nordson 公司
Nordson 公司(纳斯达克股票代码:NDSN)是一家创新型精密技术的公司,通过一个以部门为主导的创业型组织,利用可扩展的增长框架,以领先的利润和回报实现顶级增长。公司依托直接销售模式和应用专业知识,通过各种关键应用为全球客户提供服务。其多元化的终端市场包括非耐用消费品、医疗、电子和工业终端市场。公司创立于 1954 年,总部位于美国俄亥俄州韦斯特莱克,目前在全球 35 个国家设有运营站点和技术支持办公室。
责任编辑:interfax
图片版权归原作者所有,如有侵权请联系我们,我们立刻删除。
随机文章