> 资讯

SMART Modular 世迈科技推出极致可靠性 Zefr ZDIMM 内存模块 发布时间:2024-04-03 来源:互联网

适用高度密集计算需求

台湾新北市--(美国商业资讯)--隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团,全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技 (“SMART”) 宣布推出极致可靠性内存解决方案Zefr™ ZDIMM™内存模块。 ZDIMM 内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 (HPC) 平台和其他需要计算大量内存的环境。由于数据中心一旦发生停机就会产生高昂的成本费用,因此内存可靠性将是影响其营运的重要关键。 ZDIMM 模块目前提供 DDR4-3200 和 DDR5-5600 两种规格及市场主流容量。

ZDIMM 模块采用 SMART 自家开发的 Zefr 筛选流程,可达到业界最高水平的运行时间和可靠性,相较于其他标准内存模组增进 90% 的可靠性。 ZDIMM 模组在实际环境条件下进行测试,确保在最严苛的计算应用中也能维持可靠性和韧性。

SMART Modular 世迈科技业务开发资深副总裁Tom Quinn表示:“一般DRAM 模块的百万分不良率 (DPPM标准 介于3,000到5,000之间,但基本ZefrZDIMM模块的DPPM范围是200到300。极致可靠性对于需要处理关键数据的环境来说相当重要,能有效确保维持正常运行时间,避免因停机导致成本剧增的窘境。”

欲了解更多 SMART Zefr ZDIMM 内存相关信息,请参考官网 DDR4 ZDIMM 和 DDR5 ZDIMM 产品介绍,也可联系SMART Modular世迈科技业务团队或 e-mail至 info@smartm.com。若有ZDIMM模组样品需求,请洽SMART Modular 世迈科技授权经销商贸泽电子Mouser Electronics网站选购。

* 此图像化的“S”和“SMART”,“SMART Modular Technologies”,“Zefr”及 “ZDIMM”是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商标。 所有其他商标和注册商标所有权为各自所有。

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年,SMART Modular世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型记忆体解决方案来实现高性能计算。 SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合,从最尖端的技术到标准型和传统DRAM内存模组和闪存产品,我们皆可提供标准型、强固型和定制的内存和储存解决方案,来满足高成长市场对多样化应用的需求。

 

责任编辑:interfax

图片版权归原作者所有,如有侵权请联系我们,我们立刻删除。

随机文章