对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展 发布时间：2024-03-21 来源：互联网

上海2024年3月21日 /美通社/ -- 今年政府工作报告提出了"人工智能+"行动，强调深化大数据、人工智能等研发应用，推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展，打造具有国际竞争力的数字产业集群。

对于半导体材料行业而言，人工智能行业发展需要解决芯片层面的发展瓶颈，而这最终离不开材料性能的提升。因此，人工智能+行动的提出，也为这一领域的企业带来了新的发展机遇。

近日，新浪科技《科创100人》与飞凯材料董事、半导体材料事业部总经理陆春进行了一场深度对话，交流了人工智能+行动对于半导体材料行业的影响。沟通中，陆春指出，"在AI领域，得芯片者得天下，想要支持人工智能进行大量、深度地学习，就需要配备的芯片具有高性能的处理能力和充足的内存。"

在他看来，芯片产品的发展，可能表面上看仅仅是它的性能提升，但归根结底，再先进的制造工艺、再好的设备、再完善的工艺也都需要好的材料来实现。"国内人工智能技术的提升，包括芯片的发展，半导体材料是我们打破行业壁垒的突破口，也是基石。"

他指出，2.5D/3D等先进封装技术，对于处理大量数据的AI芯片非常有利。飞凯材料很早就开始了在先进封装方面的布局，今年的几款主推产品也都能够很好地适配于2.5D/3D封装技术。

"2.5D/3D先进封装，对AI芯片产业发展非常有利"

对于人工智能+行动而言，底层算力的发展，是支撑整个行动推进不可或缺的关键要素。在陆春看来，"AI领域可谓得芯片者得天下，国内人工智能的提升，包括芯片的发展，半导体材料是我们打破行业壁垒的一个关键破局点。"陆春表示。他看到，"从国内外发展的情况来看，目前先进封装正在成为整个半导体行业发展的一个重要方向，而这也正是飞凯材料深度布局的材料领域。"

陆春指出，随着当前芯片制程接近物理极限，在单个芯片上集成多种系统模块，设计和制造成本会变得非常高昂。"从制造工艺的角度看，如果将大芯片分解为多个芯粒也可以降低制造成本，提高良率，2.5D/3D先进封装技术允许将不同线宽的芯片拼接在一起，这对于处理大量数据的AI芯片非常有利。"

"先进封装技术不仅可以有效地提高数据搬运、处理和功耗控制能力，还能减少访问延迟，降低发热。"据陆春介绍，目前飞凯材料的产业链下游客户中，包括台积电、英特尔、日月光和Amkor，都选择了以2.5D/3D先进封装技术的改善去进一步提升芯片性能。

"从2007年开始布局半导体材料行业，飞凯材料一直专注在本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售，目前公司在晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装已形成多维度的材料布局。"陆春表示。为提高终端产品的性能，飞凯材料近期推出的几款产品，都能够很好地适配于2.5D/3D封装技术。

比如，针对目前半导体制造中的工艺应用，飞凯材料开发的临时键合解决方案，是包含键合胶、光敏胶、清洗液的一整套产品系列，已能够全面地满足客户的工艺需求，且在价格和供应链方面都极具优势。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（ULA锡合金微球），解决了国内先进封装用基板卡脖子材料问题，是填补国内空白的优势产品，除能够覆盖全工艺领域、全合金材料外，ULA锡合金微球的球径能够低至50μm，是目前该领域技术壁垒的一大突破。此外，飞凯材料还在半导体领域开发了能够适配先进封装用的光刻胶，几乎所有下游封装厂都能适用。

"目前飞凯材料在半导体材料产业链已具备了全面的布局，包括晶圆制造、晶圆级封装、芯片级封装。"陆春表示。在他看来，"这种全领域布局的产品战略模式，不仅能够为飞凯材料与整个半导体行业的创新发展带来更大的增量空间，也能更好地为客户提供全面、完善的材料产业链，对下游客户的采购成本与供应链规划都会有极大助益。"

"以半导体材料本土化为使命，提高企业的创新活力和奔跑速度"

当前，我国半导体行业高端产品国产化率低，对标国际先进水平仍然存在一定的差距。例如国产光刻胶产品，由于前端树脂源材料的专利大部分都被国外垄断，所以即使国内材料商愿意付出高投入与长时间的研究，高端光刻胶的国产化进程依然有很大的阻碍。

但从另一个角度讲，困难也是一种机遇，这给我们高端半导体产业链内的企业提供了巨大的未来增量空间。陆春表示，"中国的市场很庞大，在国家政策支持方面创新氛围深厚，所以我们的产业链上下游更应该通力合作，以倍于国际厂家的努力来缩短并赶超国际水平。"

"一家企业在研发/产品上的成功与突破并不仅仅是单一厂商的结果，本质上源于产业链各个领域企业对于技术创新的共同努力。"在陆春看来，"中国半导体制造能够乘风破浪，很大程度也是因为大家一直在攀登突破，深耕关键核心技术，不断开辟新赛道，这种进步也不仅仅是靠一家企业去努力就能实现的。"

在很多行业，一旦有了新技术一般都会藏起来，很怕友商去学。但在陆春看来，在半导体材料行业，最好的防守其实是提高企业的创新活力和奔跑速度，中国半导体全产业链的本土化落地，是我们整个行业上下游所有企业的责任与使命。"

"我们很乐于与友商互相学习先进的材料技术与发展模式，也希望我们能一同努力实现产业链的壁垒突破。"陆春表示，"我们要与友商共存双赢、互相进步，共享创新发展与价值链的成果。"

同时，陆春也指出，企业的发展创新之道，"唯在得人"，飞凯材料的创新战略布局也离不开内部架构与企业文化模式方面的努力。人才培养是飞凯材料集团发展的核心驱动力。据陆春介绍，公司已于2023年获批设立"博士后科研工作站"；多年来，公司持续与多个知名高校进行了深入的产学研合作，进一步壮大公司的研发团队，不断提升公司产品的核心竞争力。